米半導体メーカーのインテルは8月10日、普通株の公募により150億米ドルを調達する計画を発表した。調達資金は設備投資と運転資金に充てられる予定で、AIチップ顧客向けのファウンドリ生産能力拡大を急ぐなかでの大型調達となるが、希薄化を伴う公募によりインテル株は下落した
Intel, the US chip giant that built the x86 era, is executing a foundry pivot at the centre of US-China semiconductor rivalry and the global CHIPS Act race.
詳細ファイル ›The global race to manufacture advanced chips pits Taiwan, South Korea, the United States, and China against one another, with control of AI hardware supply at stake.
台湾積体電路製造（TSMC）: 世界最大の専業半導体ファウンドリ。世界の先端シリコンの約72%を製造し、AIサプライチェーンにとって不可欠な中核をなす。
タンCEOは2026年を「実行の年」と位置づける。18Aは量産フェーズへ、アップルとの予備的な製造委託合意が存在するものの、14Aの外部顧客で完全にコミットした企業はゼロ
インテルとサムスンが有機樹脂からガラスコアへの移行を開始。SK傘下のAbsolicsが世界初の商用グレードパネルを出荷、韓国が標準規格でインテルに対抗
115社の団体がIn-Network Compute、UCIe 3.0準拠のChiplet仕様、Manageability、分離型200G物理層を批准し、スケールアップ・ファブリックをオープン標準に