UALinkが4つの仕様を公開、NVLinkに対抗するオープンな答えを正式化

概要

UALinkコンソーシアムは115社を超える会員を擁し、AMD、Apple、AWS、Cisco、Google、HPE、Intel、Meta、Microsoft、Synopsysが理事会を主導する。同団体は2026年4月7日に4つの仕様を批准し、Nvidiaの独自規格NVLinkに対抗するオープンなスケールアップ・ファブリックを固めた。UALink Common 2.0はIn-Network Compute（ファブリック内部で計算を行い、NVLinkの集団演算での優位を追う）を追加。200Gのデータリンク層と物理層は切り離され、プロトコルを再び開かずに速度を進化させられるようにした。Manageability 1.0はgNMI/YANG/Redfishの制御プレーンを追加。そしてChiplet 1.0はUCIe 3.0仕様に完全準拠し、既存のチップレットSoCにUALinkを組み込む。1.0ラインは1ポッドあたり最大1,024基のアクセラレータをレーンあたり200Gbpsで接続する。AMD、Intel、Astera Labsによる最初のシリコンは2026年後半の予定。

数字で見る

• 4、2026年4月7日に批准された仕様の数（Common 2.0、200G DL/PL 2.0、Manageability 1.0、Chiplet 1.0）。
• 115+、UALinkの会員企業数。
• 1,024、200G仕様の下で1ポッドあたり接続可能なアクセラレータ数。
• 200 Gbps、レーンあたりのスループット（物理層はIEEE P802.3djに基づく）。
• 2026年後半、最初のUALinkハードウェア（AMD、Intel、Astera Labs）。

なぜ重要か

スケールアップ・インターコネクトは、Nvidiaの堀が最も広い領域だ。1,024基規模のポッドに達し、計算をネットワークに取り込み、UCIeチップレットにはめ込めるオープンなマルチベンダー・ファブリックがあれば、AMD、Intel、そしてハイパースケーラーのカスタムシリコンは対等なファブリック条件で競える。逆にハードウェアで失速すれば、各社はNVLink Fusionへの依存を続けることになる。

注目点

• 2026年後半のUALinkシリコンが予定どおり出荷され、ベンダー間で相互運用できるか。
• In-Network Computeの採用と、NvidiaのSHARP/NVLinkによる集団演算オフロードとの比較。
• Nvidia以外のアクセラレータ向けのUCIe準拠ダイ間経路として、Chiplet 1.0がどれだけ採用されるか。