미국 반도체 기업 인텔은 8월 10일 보통주 공모를 통해 미화 150억 달러를 조달할 계획이라고 밝혔으며, 조달 자금은 자본 지출 및 운전 자금에 사용될 예정이다. 이번 조달은 인텔이 AI 칩 고객사를 위한 파운드리 생산 능력 확대에 나서고 있는 상황에서 이루어졌으나, 희석 효과를 수반한 공모로 인텔 주가는 하락했다

The global race to manufacture advanced chips pits Taiwan, South Korea, the United States, and China against one another, with control of AI hardware supply at stake.

대만 반도체 제조회사(TSMC): 세계 최대의 파운드리로, 전 세계 첨단 반도체의 약 72%를 생산하며 AI 공급망의 핵심축이다.

탄 CEO는 2026년을 '실행의 해'로 규정한다. 18A는 대량 생산 단계에 진입했고 애플과의 예비 파운드리 합의가 존재하지만, 14A의 외부 고객 중 완전히 확약한 기업은 아직 없다

인텔과 삼성이 유기 수지에서 유리 코어로 전환 시작; SK의 앱솔릭스가 세계 최초 상용급 패널 출하; 한국이 표준을 두고 인텔에 도전

115개 회원사 컨소시엄이 In-Network Compute, UCIe 3.0 준수 Chiplet 규격, Manageability, 분리형 200G 물리 계층을 비준하며 스케일업 패브릭을 개방형 표준으로