AIパッケージングが有機基板の壁に突き当たり、ガラス基板が突破口に

概要

AIパッケージングは有機基板の壁に突き当たった。樹脂コアは大型化を続けるマルチダイのHBM主体アクセラレータの下で反りや割れが生じ、業界は**ガラスコアへ移行しつつある。2026年1月、インテルはNEPCON JAPANでEMIB＋ガラスのサンプル（割れなし）を披露した。サムスンは（SEMCO経由で）世宗のパイロットラインを稼働させ、米クラウド事業者向けにサンプル出荷している。SKハイニックス傘下のAbsolicsは、ジョージア州カビントンから商用グレードのガラスパネルを世界で初めて出荷し、AMDとアマゾンを狙い、初年度で約1億ドルの売上を見込む。4月15日、韓国はガラス基板の標準規格でインテルに対抗**する動きに出た。次世代パッケージングのルールを定める争いだ。ガラスは信号伝送電力を有機基板比で約50%削減し、信号品質を約40%改善する。

数字で見る

• 約50%、有機基板比での信号伝送電力の削減。
• 約40%、信号品質の改善（Absolicsの試験データ）。
• 約1億ドル、Absolicsのガラス基板の初年度見込み売上。
• 4,000から8,000へ、Absolicsの月産パネル数、2026年に計画される能力倍増。
• 2027年、サムスンが目標とするガラス量産開始。

なぜ重要か

トランジスタの微細化ではなく先進パッケージングが、ますますAIアクセラレータの性能を左右している。ガラス基板は、より大きく高密度なGPU＋HBMパッケージを可能にする材料上の鍵であり、サプライチェーンは東へ移りつつある。SKのAbsolicsが商用リードを、サムスンが量産の滑走路を、インテルが統合型の勝負を握る。ガラスの標準を定める者が、今後10年のAIシリコンを誰が供給するかを形づくる。

注目点

• インテル対韓国の標準規格争いと、どの仕様が商用採用を勝ち取るか。
• Absolicsの歩留まりと月産4,000から8,000へのランプアップ。
• ガラスが出荷される主力AIアクセラレータ（AMD、エヌビディア）に採用されるか、そしていつか。