台湾のTSMC、AIチップ需要に支えられ2026年6月売上高が台湾ドル4426億8000万元に達し前年比68%増を記録

概要

世界最大の受託チップメーカーである台湾積体電路製造(TSMC)は、2026年6月の月次売上高が台湾ドル4426億8000万元(約138億米ドル)となり、前年同月比67.9%増、前月比6.2%増を達成したと月次開示で発表した。2026年上半期の売上高は合計台湾ドル2.4兆元となり、2025年同期比35.6%増となった。DigiTimesとCNBCは、AI用途向け先端チップへの需要が主な成長要因であると指摘している。第2四半期の本決算は今週後半に予定されている。

なぜ重要か

TSMCはNvidia、Apple、AMDなど主要AIチップ設計会社の唯一または主要なファウンドリであるため、その月次売上高はAIインフラへの世界的な投資状況を示す最も明確なリアルタイム指標となっている。6月の前年比68%増という数字が上半期全体にわたって持続していることは、AIの設備投資が頭打ちではなく加速していることを示唆しており、エネルギー需要、先進パッケージングのサプライチェーン、そしてTSMC（台湾積体電路製造）の地政学的リスク評価に直接的な影響をもたらす。

注目点

• 今週後半に予定されているTSMCの第2四半期本決算。2026年下半期の見通しと設備拡張計画が焦点となる。
• SKハイニックスの業績見通し修正韓国KOSPIが5%超下落、SKハイニックス株が業績見通し引き下げで10%急落が在庫懸念を一因としている中、AIメモリーチップとロジックチップの需要に乖離が生じているかどうか。
• 中国向けビジネスに影響する米国の輸出規制の動向と、それが下半期の売上成長を抑制するかどうか。