AI 패키징이 유기 기판의 벽에 부딪히며 유리 기판이 돌파구로 인텔과 삼성이 유기 수지에서 유리 코어로 전환 시작; SK의 앱솔릭스가 세계 최초 상용급 패널 출하; 한국이 표준을 두고 인텔에 도전 조용한 변화 ·7 시각 ·6월 24일
