UALink, 4개 규격 공개하며 NVLink에 맞선 개방형 대안 공식화

요약

UALink 컨소시엄은 115개 이상 회원사를 두고 AMD, Apple, AWS, Cisco, Google, HPE, Intel, Meta, Microsoft, Synopsys가 이사회를 이끈다. 컨소시엄은 2026년 4월 7일 4개 규격을 비준하며, Nvidia의 독자 규격 NVLink에 맞설 개방형 스케일업 패브릭을 다졌다. UALink Common 2.0은 In-Network Compute(패브릭 내부에서 연산을 수행해 NVLink의 집단 연산 우위를 좇음)를 추가했다. 200G 데이터 링크 계층과 물리 계층은 분리되어, 프로토콜을 다시 열지 않고도 속도를 발전시킬 수 있게 됐다. Manageability 1.0은 gNMI/YANG/Redfish 제어 평면을 더했고, Chiplet 1.0은 UCIe 3.0 규격을 완전히 준수해 기존 칩렛 SoC에 UALink를 엮어 넣는다. 1.0 계열은 포드당 최대 1,024개 가속기를 레인당 200Gbps로 연결하며, AMD, Intel, Astera Labs의 첫 실리콘은 2026년 후반 예정이다.

숫자로 보기

• 4, 2026년 4월 7일 비준된 규격 수(Common 2.0, 200G DL/PL 2.0, Manageability 1.0, Chiplet 1.0).
• 115+, UALink 회원사 수.
• 1,024, 200G 규격에서 포드당 연결 가능한 가속기 수.
• 200 Gbps, 레인당 처리량(물리 계층은 IEEE P802.3dj 기반).
• 2026년 후반, 첫 UALink 하드웨어(AMD, Intel, Astera Labs).

왜 중요한가

스케일업 인터커넥트는 Nvidia의 해자가 가장 넓은 영역이다. 1,024개 가속기 포드에 도달하고, 연산을 네트워크 안으로 접어 넣으며, UCIe 칩렛에 끼워지는 개방형 멀티벤더 패브릭이 있으면, AMD, Intel과 하이퍼스케일러의 맞춤형 실리콘은 대등한 패브릭 조건에서 경쟁할 수 있다. 반대로 하드웨어에서 지연되면 이들은 NVLink Fusion에 계속 의존하게 된다.

지켜볼 점

• 2026년 후반 UALink 실리콘이 일정대로 출하되고 벤더 간 상호 운용되는지.
• In-Network Compute의 채택과 Nvidia의 SHARP/NVLink 집단 연산 오프로드 간 비교.
• Nvidia 외 가속기를 위한 UCIe 준수 다이 간 경로로서 Chiplet 1.0의 채택.