台湾积体电路制造公司（台积电）于8月10日公布，2026年7月月营收同比增长45%，受英伟达、谷歌等AI芯片客户强劲订单驱动。这一结果进一步表明，尽管投资者对AI投资回报率存有疑虑，芯片制造商的需求尚未触顶

7月28日下午4时27分，日本九州熊本县发生7.1级地震，日本气象厅震度计达到最高的7度；至少50人被送医，熊本永旺购物中心倒塌并有20至30人下落不明，日本气象厅就有明海和八代海沿岸发布海啸注意报后予以解除

台湾积体电路制造股份有限公司于7月16日宣布将在亚利桑那制造设施追加投资1000亿美元，使在美总承诺额升至2650亿美元，凤凰城官员将其称为美国历史上外国企业最大单笔直接投资，该公告与台积电创纪录的2026年第二季度业绩同步发布

台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)公布2026年6月合并营收为4426.8亿新台币(约合138亿美元)，同比增长67.9%，环比增长6.2%，AI芯片需求持续驱动这家全球最大晶圆代工厂的增长；2026年上半年营收达2.4万亿新台币，同比增长35.6%，台积电完整第二季度财报将于本周晚些时候发布

推出iPhone和App Store的美国科技公司，因涉嫌在智能手机市场和应用市场构成垄断，正同时面临美国和欧盟的反垄断调查程序。

总部位于英国剑桥的半导体IP公司，其处理器架构支撑着几乎所有智能手机，并在全球AI数据中心基础设施中占据日益增长的份额。

ASML, the Dutch company that makes every EUV chip-printing machine sold worldwide, is the central chokepoint in global semiconductor supply chains and a flashpoint in US-China technology competition.

The global race to manufacture advanced chips pits Taiwan, South Korea, the United States, and China against one another, with control of AI hardware supply at stake.

A JEDEC-standardized stacked DRAM technology delivering terabytes-per-second bandwidth for AI accelerators, dominated by South Korean makers SK Hynix and Samsung.

Intel, the US chip giant that built the x86 era, is executing a foundry pivot at the centre of US-China semiconductor rivalry and the global CHIPS Act race.

美国四座工厂已满负荷预订，亚利桑那第二工厂将3nm设备安装提前至2026年第三季度。AI需求持续超过供给，全年营收成长指引上调至30%以上

谭慕忠将2026年定为'执行之年'：18A进入量产，与苹果达成初步代工协议，但14A目前尚无完全承诺的外部客户

AGI CPU（136个Neoverse V3核心，台积电3nm制程）标志着Arm从纯IP授权转向直接出售芯片；开放的芯片小组件系统架构已吸引逾60家合作伙伴