概述
台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，台湾证券交易所：2330 / 纽交所：TSM）总部位于台湾新竹，是全球规模最大的专业晶圆代工厂：其业务是代工生产他人设计的半导体，自身不拥有任何终端产品。2025年，台积电为534家客户采用305种工艺制程生产了12,682种不同产品，12英寸当量晶圆全球逻辑产能超过1,700万片。2026年第一季度，台积电在全球代工营收中的市场份额为72.3%，与最近的竞争对手三星约7%的占比相比，优势之大无可匹敌。公司持有半导体行业最高信用评级（标普AA-，穆迪Aa3）。
历史
莫里斯·张于1987年2月在新竹创立台积电，获得台湾国家发展基金（持股48.3%）和飞利浦（以工艺知识产权及专利换取27.6%股权）的支持，初始资本约2.2亿美元。张忠谋的核心洞见，即将芯片设计与制造分离，使无晶圆厂设计公司无需投入数十亿美元自建晶圆厂便能实现规模化扩张。高通、英伟达和AMD均在此模式下成长。台积电于1994年在台湾证券交易所上市，1997年启动纽交所美国存托凭证计划。自1994年上市以来，营收年均复合增长率为18.6%。2000年代中期，台积电成为苹果A系列处理器的主要供应商；2020年，台积电在制程节点密度上超越英特尔，这一转变重新定义了哪个国家掌控着计算技术前沿。
现状
2025财年，台积电报告营收1,225.4亿美元，同比增长36.1%，增长主要来自人工智能加速器需求。N2（2纳米）节点于2025年第四季度在新竹和高雄工厂进入量产；N2P的目标是2026年下半年。台积电指引2026年全年营收增长以美元计将超过30%。美国扩产项目是近期半导体史上资本密集度最高的投资：亚利桑那四座晶圆厂据报已全部订满，累计美国资本支出已超1,650亿美元，长期框架目标约4,650亿美元。台积电于2026年4月16日向美国证券交易委员会提交了2025年度报告（20-F表格）。2025年共派发股息150亿美元，自2004年开始派息以来从未削减每股股息。
关联
英伟达和苹果被普遍认为是台积电按营收计的最大客户，二者实际上均深度绑定于没有可靠替代制造商可大规模量产的先进节点。Arm的首款自研芯片，一款基于台积电3nm工艺的136核服务器处理器，证明即便是纯知识产权授权商如今也依赖台积电代工。英特尔的14A代工战略是先进节点上被讨论最多的潜在竞争者，但截至2026年中期，英特尔在14A上仍无任何已承诺的外部客户。从地缘政治角度看，台湾政府将台积电视为岛屿安全战略的压舱石。美国政府将《芯片与科学法案》补贴与亚利桑那建厂计划挂钩，力图推动先进节点供应的地理多元化。公司在新竹和高雄的园区依然是全球人工智能硬件供应链中不可或缺的核心。
关注要点
先进封装而非晶圆原始产能，才是人工智能芯片供应的瓶颈所在：台积电的CoWoS和SoIC封装产线决定着英伟达GPU和苹果芯片的出货节奏。亚利桑那Fab 2的3nm产能爬坡计划于2027年下半年完成，这一时间表能否如期实现是美国工业资本支出领域最受关注的里程碑。台积电2026年第二季度业绩将于2026年7月中旬公布，届时将首次确认AI需求是否在2026年第一季度创下代工市场份额纪录后持续加速。包括A16和N1.4在内的2nm以下制程进展，将决定哪一节点赢得下一代AI平台，以及谁最先完成流片。