国际银行截至8月10日将韩国2026年GDP增长预测上调至平均3.2%,原因是AI相关需求推动半导体出口创下纪录;SK海力士表示正在韩国扩大高带宽内存、DRAM、NAND及先进封装产能以应对AI内存订单
South Korea's largest company, the world's dominant DRAM and NAND flash maker, whose HBM allocation and foundry capacity are central to the global AI chip supply chain.
完整档案 ›韩国综合股价指数(KOSPI)于2026年7月29日创下交易所史上首次连续两日触发全市场熔断的纪录;三星电子下跌逾5%,SK海力士暴跌15.81%,铠侠下挫14%;该指数已从6月19日9385点的峰值下跌约40%,抹去年初以来AI驱动116%涨幅的大部分;韩国政府召开金融紧急会议;中国长鑫存储(CXMT)86亿美元内存芯片IPO、韩国本土DUV光刻技术发布以及英伟达向OpenAI提供2500亿美元融资协议等三重冲击同时爆发,引发此次暴跌
KOSPI于7月28日盘中跌幅接近11%触发熔断,延续30%的月度跌幅,中国芯片设备产能增加的消息出炉后半导体股抛售加剧;三星电子跌幅超13%,SK海力士跌近15%,损失蔓延至美国盘前交易,镁光和英伟达也随之下跌
7月29日,韩国综合股价指数和KOSDAQ连续第二日触发20分钟交易暂停,这是该交易所史上首次,基准指数跌破6000点并完成7月份35%的跌幅;SK海力士创纪录的第二季度业绩令分析师共识失望;三重冲击同时袭来:中国86亿美元CXMT首次公开招股、韩国国内深紫外光刻机产量新闻,以及英伟达2500亿美元OpenAI融资交易撤走关键需求催化剂
韩国央行7月23日发布的初步数据显示,韩国经济2026年第二季度环比增长0.6%,仅6月份半导体出口即达创纪录的US$1022.5亿美元。5年来最快的年增3%目标已在望,但建筑业低迷和地区紧张局势仍是风险因素
韩国综合股价指数(KOSPI)于7月23日大涨逾4%,五个交易日来首次收复7000点,Alphabet云业务营收超预期及上调资本支出指引,驱动外资涌入三星电子和SK海力士,韩元兑美元同步升值
据《信息报》7月2日报道,Anthropic正与三星就利用三星2nm晶圆厂工艺设计生产定制推理芯片展开初步谈判,继OpenAI、谷歌和亚马逊之后加入降低对英伟达依赖的竞赛
总统李在明于6月29日公布芯片、物理AI和数据中心"三轴",三星和SK海力士承诺投资800万亿韩元建设西南部半导体集群,SK集团、GS集团和Naver誓约550万亿韩元用于数据中心
韩国两大芯片制造商正准备该国史上规模最大的国内合并投资承诺,预计于6月30日在青瓦台举行简报
6月26日三星和SK海力士下跌8-9%,韩国基准指数跌5.81%,交易暂停20分钟。同一芯片数据推动东京日经指数上涨4.6%
美光科技破纪录季报确认HBM主导地位,SK海力士涨13%、三星涨5%;韩国指数创历史新高,日本指数首次突破7万点
The global race to manufacture advanced chips pits Taiwan, South Korea, the United States, and China against one another, with control of AI hardware supply at stake.
A JEDEC-standardized stacked DRAM technology delivering terabytes-per-second bandwidth for AI accelerators, dominated by South Korean makers SK Hynix and Samsung.
South Korea's capital region hosts a top-10 global startup ecosystem worth roughly US$237 billion, defined by AI, semiconductors, and state-backed venture funds targeting 50 unicorns by 2030.
South Korea's second-largest chipmaker and the world's dominant high-bandwidth memory supplier, whose HBM allocation decisions shape the pace of global AI hardware deployment.
北京调查内存定价,潜在罚款最高达25亿美元,与此同时国内芯片龙头长鑫存储提交42亿美元IPO申请,按晶圆产能计算接近行业第三
首尔双边会谈促成HBM4E样品交付及LP40代工洽谈;特斯拉A16将在得克萨斯州泰勒工厂制造;三星以自研2纳米基础芯片押注HBM5重返竞争
黄仁勋确认三星、SK海力士、美光于6月5日通过HBM4认证;SK海力士持有Rubin约60-70%产量,12层堆叠定价超600美元
英特尔与三星启动从有机树脂向玻璃芯的转变;SK旗下Absolics出货全球首批商用级面板;韩国就标准向英特尔发起挑战