摘要
AI封装撞上了有机基板天花板：树脂芯在不断增大的多晶粒、以HBM为主的加速器下翘曲开裂，业界正转向**玻璃芯。2026年1月，英特尔在日本NEPCON展示了EMIB加玻璃样品（无裂纹）；三星（通过SEMCO）运行世宗试产线，并向美国云服务商送样；SK海力士子公司Absolics成为全球首家从佐治亚州卡温顿出货商用级玻璃面板的厂商，瞄准AMD和亚马逊，预计首年营收约1亿美元。4月15日，韩国出手就玻璃基板标准向英特尔发起挑战**，这是一场为下一代封装制定规则的较量。相较有机基板，玻璃可将信号传输功率降低约50%，信号完整性提升约40%。
数据一览
- 约50%，相较有机基板的信号传输功率降幅。
- 约40%，信号完整性提升（Absolics测试数据）。
- 约1亿美元，Absolics玻璃基板的预期首年营收。
- 4,000到8,000，Absolics每月面板数，计划于2026年产能翻倍。
- 2027年，三星目标的玻璃量产启动时间。
为何重要
日益决定AI加速器性能的是先进封装，而非晶体管微缩。玻璃基板是解锁更大、更密的GPU加HBM封装的材料关键，供应链正在东移：SK的Absolics握有商用领先，三星握有产能跑道，英特尔握有整合式打法。谁制定玻璃标准，谁就塑造未来十年由谁供应AI芯片。
值得关注
- 英特尔与韩国的标准之争，以及哪种规格赢得商用采用。
- Absolics的良率，以及从每月4,000到8,000面板的爬坡。
- 玻璃是否会出现在量产的旗舰AI加速器（AMD、英伟达）中，以及何时。