特斯拉与英伟达相继靠拢，三星押注存储加代工双引擎战略

摘要

三星电子正构建「双引擎」模式，以存储和代工业务共同拉动营收，以夺回在AI浪潮中失守给SK海力士的地盘。6月8日首尔与英伟达的双边会谈将HBM4E样品送达英伟达，勾勒了通向HBM5的路线图，并开启了三星代工为英伟达下一代Groq LP40芯片建造的洽谈。在代工方面，台积电产能吃紧带来的溢出效应引来英伟达、特斯拉和高通：特斯拉A15双供货（三星加台积电），A16据报道将独家交由三星得克萨斯州泰勒工厂制造。三星的HBM3e在2025年深陷困境，基础芯片重新设计只赢得了部分中国市场加速器的资质认证，公司将HBM5的反攻押注于率先以自研2纳米基础芯片完成架构演示。

数字解读

• 6月8日，首尔三星英伟达双边会谈，交付HBM4E样品，讨论HBM5路线图
• 约25%至30%，三星在英伟达Rubin HBM4的估算份额（落后于SK海力士约60%至70%）
• A16，特斯拉下一代芯片，据报道独家交由三星得克萨斯州泰勒工厂制造
• 2纳米，三星计划中HBM5自研基础芯片的工艺节点
• 约730亿美元，据报道三星2026年半导体投资规模

重要性

三星是全球唯一兼具全球前三存储厂商和先进代工厂商地位的企业，双引擎若能执行到位，将是其结构性优势所在。赢得英伟达代工订单和特斯拉独家节点，将弥补对SK海力士的HBM份额让步。HBM5基础芯片的赌注将决定Rubin一代的差距究竟是周期性的还是永久性的。

值得关注

• HBM4E是否通过Rubin资质认证并提升三星分配份额
• 英伟达LP40代工决策及特斯拉A16在泰勒工厂的产能爬坡
• HBM5先发优势的主张与2纳米基础芯片良率