سامسونج تراهن على المحرك المزدوج ذاكرة + تصنيع لصالح الغير مع اقتراب تسلا وإنفيديا

الملخص

تبني سامسونج إلكترونيكس نموذج «المحرك المزدوج»، إذ يدفع كل من الذاكرة والتصنيع لصالح الغير الأرباحَ معاً، بهدف استرداد المواقع التي خسرتها لصالح SK Hynix في دورة الذكاء الاصطناعي. وضعت مباحثات سيول الثنائية مع إنفيديا في 8 يونيو عينات HBM4E في يد إنفيديا، ورسمت خارطة طريق حتى HBM5، وفتحت محادثات لتصنيع سامسونج لرقاقة Groq LP40 الجيل القادم من إنفيديا. على صعيد التصنيع، أتاح الطلب المُتجاوِز طاقة TSMC الإنتاجية وصول إنفيديا وتسلا وكوالكوم: رقاقة A15 من تسلا ذات مصدرين (سامسونج + TSMC) وتُصنَّع A16 حصرياً في مصنع سامسونج بتايلر بتكساس وفق التقارير. أتمت رقاقة سامسونج HBM3e عام 2025 في صعوبات، وكسبت إعادة تصميم الرقاقة الأساسية مؤهلات لمعجّلات سوق الصين المختارة فقط، وتراهن سامسونج على العودة في HBM5 عبر التصدي أولاً لإثبات المعمارية بشريحة أساسية بتقنية 2 نانومتر تصنعها بنفسها.

الأرقام الرئيسية

• 8 يونيو، مباحثات سامسونج وإنفيديا الثنائية في سيول: تسليم عينات HBM4E ومناقشة خارطة طريق HBM5
• نحو 25-30%، حصة سامسونج المُقدَّرة في HBM4 Rubin من إنفيديا (خلف SK Hynix بنحو 60-70%)
• A16، رقاقة تسلا الجيل القادم، حصرية لمصنع سامسونج في تايلر بتكساس وفق التقارير
• 2 نانومتر، التقنية التي تستهدفها سامسونج للشريحة الأساسية لـHBM5 الداخلية
• نحو 73 مليار دولار، حجم استثمار سامسونج في أشباه الموصلات 2026 وفق التقارير

الأهمية

سامسونج هي الشركة الوحيدة التي تجمع بين كونها ضمن أكبر ثلاثة صانعي ذاكرة في العالم ومصنعاً رائداً للرقائق لصالح الغير، والمحرك المزدوج هو ميزتها الهيكلية متى أحكمت تنفيذه. الفوز بعمل تصنيع إنفيديا وعقدة تسلا الحصرية سيعوّض حصة HBM التي تنازلت عنها لصالح SK Hynix. ورهان الشريحة الأساسية لـHBM5 سيحدد ما إذا كانت الفجوة في جيل Rubin دورية أم دائمة.

ما يجب مراقبته

• ما إذا كانت HBM4E ستحصل على مؤهل Rubin وترفع حصة سامسونج التخصيصية
• قرار تصنيع LP40 لإنفيديا وانطلاق إنتاج A16 من تسلا في تايلر
• مطالبات الريادة في HBM5 وعوائد الشريحة الأساسية بتقنية 2 نانومتر