テスラとNvidiaが訪れる中、サムスンはメモリ+ファウンドリ二重エンジンに賭ける
ソウルの二国間会議でHBM4Eサンプル提供とLP40ファウンドリ交渉が実現。テスラA16はテキサス州テイラー工場独占。サムスンは内製2nmベースダイでHBM5の巻き返しを狙う
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まとめ
サムスン電子はメモリとファウンドリの双方が収益を牽引する「デュアルエンジン」モデルを構築し、AIサイクルでSKハイニックスに奪われたポジションを取り戻そうとしている。6月8日のソウルでのNvidiaとの二国間会議でHBM4EサンプルをNvidiaに届け、HBM5へのロードマップを描き、サムスン・ファウンドリがNvidiaの次世代Groq LP40チップを製造する交渉を始めた。ファウンドリ面では、TSMCの逼迫する供給能力からの溢れがNvidia・テスラ・クアルコムをもたらした。テスラA15はデュアルソーシング(サムスン+TSMC)、A16はサムスンのテキサス州テイラー工場独占の見通しだ。サムスンのHBM3eは2025年を通じて苦戦し、ベースダイ再設計は一部の中国向けアクセラレーターの資格取得にとどまった。HBM5の巻き返しは内製2nmベースダイで最初に実演するかどうかにかかっている。
数字で見る
- 6月8日、ソウルのサムスン・Nvidia二国間会議。HBM4Eサンプルを提供し、HBM5ロードマップを協議。
- 約25〜30%、NvidiaのRubin HBM4におけるサムスンの推定シェア(SKハイニックスの約60〜70%に後れを取る)
- A16、テスラの次世代チップ。サムスンのテキサス州テイラー工場独占の見通し。
- 2nm、サムスンが計画する内製HBM5ベースダイのノード
- 約730億ドル、サムスンの2026年半導体投資規模(報道値)
なぜ重要か
サムスンはトップ3のメモリメーカーかつ最先端ファウンドリという二役を兼ねる唯一の企業だ。実行できれば、デュアルエンジンは構造的な優位となる。Nvida向けファウンドリ受注とテスラの独占ノードを獲得できれば、SKハイニックスに譲ったHBMシェアを補える。HBM5ベースダイの賭けは、Rubin世代の差が周期的なものか永続的なものかを決定する。
今後の注目点
- HBM4EがRubinの資格を得てサムスンのアロケーションを引き上げるかどうか
- NvidiaのLP40ファウンドリ決定とテイラー工場でのテスラA16の量産立ち上げ
- HBM5先行者主張と2nmベースダイの歩留まり