UALink发布四项规范，正式确立对抗NVLink的开放方案

摘要

UALink联盟拥有超过115家成员，董事会由AMD、Apple、AWS、Cisco、Google、HPE、Intel、Meta、Microsoft和Synopsys主导。联盟于2026年4月7日批准了四项规范，加固了旨在对抗Nvidia专有NVLink的开放纵向扩展互连。UALink Common 2.0新增网络内计算（在互连内部执行运算，追赶NVLink的集合运算优势）；200G数据链路层与物理层被拆分出来，使速率能在不重新开放协议的情况下推进；Manageability 1.0新增gNMI/YANG/Redfish控制平面；Chiplet 1.0则完全兼容UCIe 3.0规范，把UALink织入现有的Chiplet SoC。1.0系列每个机柜最多连接1,024个加速器，每通道200Gbps；来自AMD、Intel和Astera Labs的首批芯片预计于2026年末推出。

数据一览

• 4，2026年4月7日批准的规范数量（Common 2.0、200G DL/PL 2.0、Manageability 1.0、Chiplet 1.0）。
• 115+，UALink成员公司数。
• 1,024，在200G规范下每个机柜可连接的加速器数量。
• 200 Gbps，每通道吞吐量（物理层基于IEEE P802.3dj）。
• 2026年末，首批UALink硬件（AMD、Intel、Astera Labs）。

为何重要

纵向扩展互连是Nvidia护城河最宽的地方。一套能够达到1,024加速器机柜、把计算折叠进网络、并嵌入UCIe Chiplet的开放多厂商互连，让AMD、Intel以及超大规模厂商的定制芯片能够在对等的互连条件下竞争；反之，若其硬件受阻，各方就会继续依赖NVLink Fusion。

值得关注

• 2026年末的UALink芯片能否按期出货，并在不同厂商之间实现互操作。
• 网络内计算的采用情况，与Nvidia的SHARP/NVLink集合运算卸载的对比。
• Chiplet 1.0作为面向非Nvidia加速器、兼容UCIe的裸片对裸片路径的采用程度。