データセンターが800V化でワイドバンドギャップ半導体がAIラックへ移行

概要

AIの電力需要がデータセンター電気系統の書き換えを迫っており、ワイドバンドギャップ電力半導体がその要となっている。業界はEVから借用した800VDCラックアーキテクチャへ移行し、ラック電力を桁違いに引き上げようとしている; 800VではSiCとGaNの効率優位がシリコンIGBT/MOSFETに対するコスト差を上回る。2026年6月3日にNavitasはNvidiaのMGXエコシステムに参画し、COMPUTEXでサーバートレイ内の48V中間バス段を排除するGaN 800V-to-6V電力配送ボードを展示した。HVDCアーキテクチャはデータセンターのエネルギー消費量を最大約7%削減できる; データセンターの電力エレクトロニクス市場は2036年までに約2.5倍成長する見込みだ。

数字で見る

• 800 VDC、AIデータセンターが採用しつつあるラックアーキテクチャ(48V/415Vから移行)。
• 約7%、HVDC+ワイドバンドギャップによるデータセンターのエネルギー消費削減余地。
• 98.5%、Navitasの10kW DC-DCプラットフォームのピーク効率(2026年2月)。
• 約2.5倍、2036年までのデータセンター電力エレクトロニクス市場の予測成長率。
• 2026年6月3日、Navitas-Nvidia MGX 800VDCコラボレーション発表。

重要な理由

AIスケーリングのボトルネックはFLOPではなくワット数になりつつある。ワイドバンドギャップ電力はラックがより高い効率でより大きな電力を引き出し供給することを可能にし、ガス・原子力データセンター建設の背後にある送電網の負担を緩和する。またSiC/GaNサプライヤー(Navitas、Wolfspeed、Infineon)に価値を移し、AIインフラを電気自動車と同じサプライチェーンに結びつける。

注目点

• 800VDCがCOMPUTEXのデモから出荷中のNvidia MGXラックへと移行するか。
• AIとEV需要が競合する中でのSiCウェーハとGaNデバイスの供給。
• Nvidiaとハイパースケーラーがどのパワー半導体サプライヤーを標準化するか。