SMIC, 화웨이 어센드 증산 위해 7nm 생산 능력 두 배로 늘리고 5nm 파일럿 가동

Summary

SMIC는 2026년에 7nm (N+2) 생산 능력을 두 배로 늘려 화웨이의 어센드 AI 가속기, 어센드 910C(530억 트랜지스터, N+2)와 차기 910D를 공급할 것으로 보도되고 있다. 동시에 DUV 다중 패터닝을 통한 5nm 공정의 파일럿 라인을 운영하며 화웨이와 알리바바를 위한 올해 양산을 목표로 하고 있다. 화웨이는 2026년에 어센드 910C 약 60만 다이(이전 생산의 약 두 배)를 목표로 하며, 어센드 라인 전체에 걸쳐 최대 약 160만 다이를 기대한다. 병목은 이동했다. 분석가들은 이제 HBM과 첨단 패키징이, SMIC 로직 웨이퍼가 아니라, 증산을 제한하는 요인이라고 말한다. 화웨이는 메모리를 기다리는 다이 뱅크를 보유하고 있다. 중국의 약 475억 달러 규모 "빅 펀드 III"가 TSMC의 80% 이상보다 훨씬 낮은 30~40%의 추정 수율을 뒷받침하며, 이는 제재 시대의 국가 안보 비용으로, 이익 중심이 아닌 구조다.

By the numbers

• 2배: 2026년 SMIC 7nm (N+2) 생산 능력의 계획 증가율.
• 약 60만 다이: 화웨이의 2026년 어센드 910C 목표 다이 수. 어센드 라인 전체로는 최대 약 160만 다이.
• 530억: 어센드 910C의 트랜지스터 수 (SMIC N+2 공정).
• 30~40%: SMIC 첨단 노드의 추정 수율 (TSMC 80% 이상 대비).
• 약 475억 달러: 중국 "빅 펀드 III" 국가 반도체 기금 규모.

Why it matters

SMIC는 AI 칩 수출 통제에서 중국의 탈출구다. SMIC가 출하하는 어센드 다이 하나하나는 베이징이 엔비디아에서 살 필요가 없거나 밀수할 필요가 없는 것을 의미한다. 수율이 낮고 EUV 접근이 막혀 있어도 N+2 능력 두 배 확대는 물량 격차를 좁힌다. 그러나 HBM과 패키징이 진정한 병목이라면 통제는 메모리와 장비를 통해 효과를 발휘하고 있으며, ASML과 HBM 수출 분쟁의 판돈이 높아진다.

What to watch

• SMIC의 5nm 파일럿이 올해 신뢰할 만한 양산 수준에 도달하는지 여부.
• 화웨이의 어센드 다이 실제 생산량이 약 60만 다이 목표 대비 어떤지, HBM 조달 상황.
• SMIC로 향하는 장비·부품에 대한 BIS의 새로운 조치 여부 (Applied Materials 합의 참조).