SMICがHuaweiのAscend増産向けに7nm生産能力を倍増、5nmもパイロット稼働

中国の最先端ファウンドリーがAscend 910C/910Dに向けてN+2の生産を拡大。Huaweiが約60万ダイを目標とする中、ボトルネックはリソグラフィーではなくHBMと歩留まりに移った

AI·貿易· active 長期戦·語られていないこと ·9 論調 ·2026年6月15日 ·rbtfl 更新 2026年6月24日

Summary

SMICは2026年に7nm (N+2)の生産能力を倍増させ、Huaweiの Ascend AIアクセラレーター、Ascend 910C（530億トランジスター、N+2）と次期Ascend 910Dを供給すると報じられている。一方でDUV多重露光による5nmプロセスのパイロットラインも稼働中で、HuaweiとAlibabaに向けた量産を今年中に目標としている。Huaweiは2026年に約60万ダイのAscend 910Cを目標としており（概ね従来の2倍）、Ascendラインでは最大約160万ダイを見込む。ボトルネックは変化した。アナリストは今やHBMと先端パッケージングが、SMICのロジックウェハーではなく、増産の制約だと指摘する。Huaweiはメモリーを待つダイバンクを抱えている。中国の「ビッグファンドIII」約475億ドルが歩留まり30~40%を下支えしており、TSMCの80%超を大幅に下回るが、制裁時代の国家安全保障コストとして、利益目的ではなく扱われている。

By the numbers

2倍: 2026年のSMIC 7nm (N+2)生産能力の計画増加率。
約60万ダイ: Huaweiが2026年に目標とするAscend 910Cのダイ数。Ascendライン全体では最大約160万ダイ。
530億: Ascend 910Cのトランジスター数（SMIC N+2プロセス）。
30~40%: SMICの先端ノードの推定歩留まり（TSMCの80%超と比較）。
約475億ドル: 中国の「ビッグファンドIII」国家半導体基金の規模。

Why it matters

SMICはAIチップ規制からの中国の脱出口だ。SMICが出荷するAscendのダイ1枚は、北京がNvidiaから買わずに済んだ、あるいは密輸せずに済んだ1枚を意味する。歩留まりが低くEUVへのアクセスがないままでも、N+2の能力倍増は量の差を縮める。しかしHBMとパッケージングが真のボトルネックなら、制裁はメモリーとツールを通じて噛み込んでおり、ASMLとHBM輸出を巡る争いの賭け金が高まる。