SMIC تضاعف طاقتها الإنتاجية بتقنية 7 نانومتر لتغذية رقائق Ascend لهواوي وتُشغّل خطوط تجريبية بـ5 نانومتر

Summary

تُضاعف SMIC وفق التقارير طاقتها الإنتاجية بتقنية 7 نانومتر (N+2) في 2026 لتوريد مسارعات هواوي للذكاء الاصطناعي، Ascend 910C (53 مليار ترانزستور، N+2) وAscend 910D القادم، مع تشغيل خطوط تجريبية لعملية 5 نانومتر عبر طباعة DUV المتعددة بهدف الإنتاج الضخم هذا العام لصالح هواوي وعلي بابا. تستهدف هواوي نحو 600 ألف شريحة Ascend 910C في 2026 (ضعف الإنتاج السابق تقريباً)، وما يصل إلى نحو 1.6 مليون شريحة عبر الخط الإنتاجي كاملاً. تحوّل الاختناق: يقول المحللون إن HBM والتغليف المتقدم، لا رقائق منطق SMIC، هي التي تُقيّد الانطلاق الآن، إذ تحتفظ هواوي بمخازن شرائح تنتظر الذاكرة. يعتمد "الصندوق الكبير الثالث" الصيني بقيمة نحو 47.5 مليار دولار على إنتاجية مقدرة 30-40%، أدنى بكثير من 80%+ لدى TSMC، باعتبارها تكلفة أمن قومي في عصر العقوبات لا ربحية تجارية.

By the numbers

• 2×، الزيادة المخططة في طاقة SMIC الإنتاجية بتقنية 7 نانومتر (N+2) في 2026.
• نحو 600 ألف، شريحة Ascend 910C المستهدفة لعام 2026؛ وحتى نحو 1.6 مليون عبر خط Ascend كاملاً.
• 53 مليار، عدد الترانزستورات في Ascend 910C (عملية SMIC N+2).
• 30-40%، الإنتاجية المقدرة لعقدة SMIC المتقدمة (مقارنةً بـ80%+ لـTSMC).
• نحو 47.5 مليار دولار، قيمة "الصندوق الكبير الثالث" الصيني للرقائق الإلكترونية.

Why it matters

SMIC هي منفذ الهروب الصيني من ضوابط رقائق الذكاء الاصطناعي: كل شريحة Ascend تشحنها هي شريحة لم تضطر بكين لشرائها من إنفيديا أو تهريبها. مضاعفة طاقة N+2 يُضيّق الفجوة الحجمية حتى مع بقاء الإنتاجية منخفضة وانعدام الوصول إلى EUV. لكن إذا كانت HBM والتغليف هي الاختناق الحقيقي، فإن الضوابط تعض عبر الذاكرة والأدوات، مما يُحدد رهانات معارك ASML والـHBM.

What to watch

• ما إذا كانت خطوط 5 نانومتر لـSMIC ستبلغ إنتاجاً ضخماً موثوقاً هذا العام.
• إنتاج هواوي الفعلي من شرائح Ascend مقارنةً بهدف 600 ألف، وتوريد HBM.
• أي إجراء جديد من BIS بشأن الأدوات أو المكوّنات الموجّهة إلى SMIC (راجع تسوية Applied Materials).